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濺射鍍膜
濺射鍍膜
濺射(sputtering)是PVD薄膜制備技術(shù)的一種,主要分為四大類:直流濺射、交流濺射、反應(yīng)濺射和磁控濺射。
PVD薄膜制備技術(shù):濺射
原理如圖:
原理:用帶電粒子轟擊靶材,加速的離子轟擊固體表面時,發(fā)生表面原子碰撞并發(fā)生能量和動量的轉(zhuǎn)移,使靶材原子從表面逸出并淀積在襯底材料上的過程。以荷能粒子(常用氣體正離子)轟擊某種材料的靶面,而使靶材表面的原子或分子從中逸出的現(xiàn)象,同時由于濺射過程含有動量的轉(zhuǎn)換,所以濺射出的粒子是有方向性的。
用途:利用它可使他種基體材料表面獲得金屬、合金或電介質(zhì)薄膜。適用于制造薄膜集成電路、片式引線器件和半導體器件等用。
方法:濺射薄膜通常是在惰性氣體(如氬)的等離子體中制取。
特點:采用濺射工藝具有基體溫度低,薄膜質(zhì)純,組織均勻密實,牢固性和重現(xiàn)性好等優(yōu)點。
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